ウエハの検査速度と精度の向上 2022/05/12 導入事例 半導体NIR/SWIRウエハ Tweet シリコンウエハのパターン回路の異常の検査において、異物検査の精度と速度向上に寄与したレンズとは？ 目次 導入前の課題 課題解決に選定された製品 導入前の課題 分解能を高くし検査の精度を上げる。撮像エリアを大きくしてタクトタイムを上げる。 導入効果 最新の高解像センサーに対応できて、分解能が改善。明るく撮像できることでタクトタイムが向上。 課題解決に選定された”VS-THV-SWIR”シリーズについて 1000 ～1600nmの透過率を高めたテレセントリックレンズ・近赤外まで対応した設計・1.1”& 1”センサー対応・光学倍率1.0x/1.5x/2.0x/3.0x/4.0x 5機種ラインナップ・全機種可変絞り対応・全機種同軸落射照明対応 この製品について詳しくみる お問い合わせ・ご相談はこちらから お問い合わせはこちら Tweet
