シリコンウエハのアライメント 2022/05/12 導入事例 半導体NIR/SWIRアライメントウエハ Tweet 膜厚測定装置における測定前のシリコンウエハアライメントにおいて選定されたレンズとは? 目次 導入前の課題 課題解決に選定された製品 導入前の課題 ウエハーの裏面を見るため、透過して撮像をしたい。通常のレンズでは明るさが足りず、検査の速度を上げることができなかった。 導入効果 従来のテレセントリックレンズより4倍明るくなり検査速度があがった。 課題解決に選定された”VS-THV-SWIR”シリーズについて 1000 ~1600nmの透過率を高めたテレセントリックレンズ・近赤外まで対応した設計・1.1”& 1”センサー対応・光学倍率1.0x/1.5x/2.0x/3.0x/4.0x 5機種ラインナップ・全機種可変絞り対応・全機種同軸落射照明対応 この製品について詳しくみる お問い合わせ・ご相談はこちらから お問い合わせはこちら Tweet