ICチップ内の透過による検査 2021/12/07 導入事例 電子部品NIR/SWIR Tweet ICチップの樹脂を透過して内部の異物や気泡などを検査したい。課題解決の為に選んだ製品とは？ 目次 導入前の課題 課題解決に選定された製品 導入前の課題 樹脂モールド後に内部の状態を把握ができなかった。 導入効果 欠陥のあるパーツを事前に除去することで、基板のロスを削減できた。 課題解決に選定された”VS-THV-SWIR”シリーズについて 1000 ～1600nmの透過率を高めたテレセントリックレンズ・近赤外まで対応した設計・1.1”& 1”センサー対応・光学倍率1.0x/1.5x/2.0x/3.0x/4.0x 5機種ラインナップ・全機種可変絞り対応・全機種同軸落射照明対応 この製品について詳しくみる お問い合わせ・ご相談はこちらから お問い合わせはこちら Tweet
