ウエハ内部のクラックを可視化 2023/09/13 導入事例 半導体NIR/SWIRウエハ Tweet 目視できない検査。ダイシング後のシリコンウエハエッジ内部のクラック検査。 目次 導入前の課題 課題解決に選定された製品 導入前の課題 可視光で内部は見えない。次工程に進む前にエラーを除去し、後々かかる無駄を省きたい。 導入効果 ウエハのSWIR光を透過する性質を利用し、内部のクラックを可視化光学倍率1.0~4.0xまでの高倍率のラインナップでμ単位の精密検査にも対応 課題解決に選定された"VS-THV-SWIR"シリーズについて 1″・1.1″対応テレセントリックレンズ・光学倍率1.0x/1.5x/2.0x/3.0x/4.0xラインナップ・1.0x、1.5x、2.0xは1″対応、3.0x、4.0xは1.1″対応・1000～1600nmの透過率を高めたレンズ・全機種可変絞り対応で被写界深度の調整が可能 この製品について詳しくみる お問い合わせ・ご相談はこちらから お問い合わせはこちら Tweet
