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同じ場所を2倍率(低倍率・高倍率)にて撮像。通常時は低倍率で広い範囲を高速に撮像、微細な対象は高倍率にて撮像。
ご希望の2波長にて対応可能。1つのユニットで2つの波長を使った撮像が可能。ワークの裏表の透過検査等、用途多数。
ボンディング前のウエハ表面の位置とボンディング後のチップ表面の中心位置を検査するなど、工程内で撮像する高さが変化する場合において、1つのユニットで2つの位置を撮像。
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