上下2視野
特徴
限られたスペース
コンパクトなテレセントリックレンズを多数ラインナップ。光学設計からご提案。
精度
高精度のダイボンディング、ウエハ接合に対応し、ご要望精度に合わせたご提案。
軽量化
CFRP材を使用することで剛性を確保しながら軽量化も実現。
使用事例
ボンドヘッドの基板接続
半導体チップ（またはダイ）を基板（PCB）に接続して、電気的・機械的な接続を確立。
ステンシルの基板接続
はんだペースト、導電性材料、またはその他の機能性インクの基板（PCB）への印刷。
プローブカードの基板接続
回路やウェハのテスト：プローブ（テスト針）が電気接点（パッド、ピン、またはバンプ）に接触。
チップレット貼り合わせ
インターポーザへのチップレットの貼り合わせ工程で、アライメントに活用。
標準品でもラインナップ
UD2PA, UD2PA-CO
上下2視野ユニット
UD2PA
UD2PA-CO
